コンセプト
当社のディッピングにはディップモールディング(浸漬成型)とディップコーティング(浸漬塗装)の二種類があります。
ディップモールディングは従来の成型法と異なり、金型は雄型のみ使用するために、金型の取数が多く大量生産方式を可能にし、製品コストならびに金型コストを極めて安価にてお届け出来る成型法でございます。
製品は金型が雄型だけに内寸が非常にシビアに出来、逆デーバー品、二重構造品等の複雑且つ多岐、多様に渉る製品が成型可能になりました。
その為に現在では弱電気業界をはじめ自動車業界、雑貨関係等幅広くディップ製品を使用されております。
ディップコーティングは被塗装体(各種金属・硝子等)を清浄し、原材料(P.V.C)の溶解と同時に接着させる方法です。
この塗装法に依り防蝕、防錆及び硝子等の破損飛散を防止し、被覆装飾用(光沢・着色自由)に多大の利点を発揮します。
当社製品は乳化重合法に依る微粒子のポリ塩化ビニール樹脂(Polyvinyle Chroride)をベースに可塑性(柔軟性・弾力性)を与える可塑剤、熱分解を防ぐ安定剤、顔料(着色)等に依って構成されております。
ハーネス類、電子レンジ高圧端子カバー、ジャックカバー、トランスカバー、コンデンサカバー、ケーブル端末キャップ、電池ホルダー。
ペンチ、ニッパーのコーティング及びワイヤー固定持具(リード線押え金具コーティング)、ガラスビンコーティング。